EAG에서 레이저 디캡

수신 된 기기, 시스템
레이저의 도움을 받아 디캡, PC 보드의 평면도
탐침 및 절단을위한 레이저 노출 흔적 후 레이저, PCB에 의해 노출 된 스티치 본드
좋은 스티치 본드 위 아래, 약간 위로 스티치 위 아래로
45도 경사도가 좋음, 45도 기울기가 약간 올라간 스티치 본드
깨진 스티치 본드 45 각도 기울기, 끊어진 스티치 본드 윗쪽 아래쪽

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