Decap服务

EAG的去耦服务涉及湿化学蚀刻以去除器件上的塑料密封剂以允许检查模具。 这些涉及通过激光预先进行,然后使用各种酸溶液。 具有铝或金键合线的器件是标准的,具有铜线的器件需要更复杂的工艺。 器件可以单独剥离,也可以安装在PCB上。

Au键合线装置的开关     关闭垫
Decap服务:Au键合线装置的开盖
Decap服务:关闭垫
Cu键合线装置的开关                关闭垫
Decap服务:铜线焊接装置的开盖
Decap服务:关闭垫

 

具有Al键合线的器件的开关  关闭导线附加
去耦服务:使用铝键合线去除器件
Decap服务:关闭电线连接
用铅笔露出开盖 关闭铅手指
Decap服务:用铅笔露出开盖
Decap服务:关闭铅手指

为了启用某些功能并改善您的使用体验,此站点将cookie存储在您的计算机上。 请单击“继续”以提供授权并永久删除此消息。

要了解更多信息,请参阅我们的 私隐政策.