专业样品制备

EAG 拥有一系列专门的样品制备和样品处理技术,可以显着提高分析研究成功的可能性。 其中一些细节如下:

冷热阶段XPS
水分含量高甚至液体的样品可以冷却至-80至-100°C进行分析。 典型的应用是由于暴露于特高压条件或高能量辐射而可能发生变化的表面,例如隐形眼镜。 还可以将样品加热到800°C,以检查表面化学随温度的潜在变化。

冷热阶段TOF-SIMS
样品可以冷却到接近液氮的温度进行分析。 这对于在室温下不是固体或含有可在 UHV 真空系统中泵出的挥发性成分的样品非常有用。 该样品台还可以在分析过程中将样品保持在水合状态:原位完成水从冷冻表面升华,然后可以分析样品。 样品也可以加热到 450°C,以检查表面化学作为温度函数的潜在变化。

用于XPS和Auger的惰性气体样品真空转移
使用 EAG 提供的硬件,样品可以安装在惰性气体环境下。 这通常是在客户现场或在 EAG 使用手套箱/袋子完成的。 一旦安装在惰性转移容器中,样品就可以根据需要运送到 EAG。 转移容器安装在进样口并排空,然后将样品转移到分析室进行分析,不暴露在空气或湿气中。 使用这种方法,无需将样品暴露在空气中,就可以成功地对样品进行俄歇和 XPS 分析。 此外,还提供完整的手套箱,用于在氩气气氛下处理样品并将样品材料引入 XPS 设备。 手套箱的一个好处是可以将粉末样品引入 XPS,而无需将其压入铟或使用胶带。

俄歇原位真空冶金断裂
可以在超高压下破碎金属样品(加工成特定尺寸),以使用俄歇电子能谱(AES)检查新近破碎,未污染表面的晶界偏析或其他特征。 这可以实质上帮助确定在新形成的裂缝表面处观察到的物种的重要性。

切片机和冷冻切片机
钻石或玻璃刀片用于横截面较软的材料(通常无法抛光且可能不适合劈开)以查看横截面中的图层或埋藏的特征。 典型的样品包括多层聚合物或药物珠。 然后通常通过SEM或TOF-SIMS分析这些横截面。 当典型的FIB制备不能提供足够大的横截面时,该技术也可以用于TEM样品制备。 低温能力(低至液氮温度)对于横截面软样品特别有用。

离子磨横截面(Cryo)
氩离子束用于在不向样品施加机械应力的情况下横切各种材料,直至1mm区域。 当在加工过程中机械横截面(抛光或研磨)会使样品材料变形或涂抹时,通常使用此方法。 低温离子铣削用于柔软的聚合物类型的样品。

FIB横截面
聚焦离子束(通常使用Ga离子)用于横截面样品的特定缺陷或特征,以暴露该区域以进行进一步分析或测量。 FIB也可用于TEM(透射电子显微镜)样品制备。

开盖
用于将IC封装在其封装中。 使用热酸去除聚合物密封剂,导致裸露的芯片保留在封装中。

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