XPS에 의한 다층 금속박 박리의 원인 및 위치

애플리케이션 노트

토론

다층 라미네이트 실패의 궤적을 결정하는 것은 종종 원인을 이해하는 첫 번째 단계입니다. 실패. 많은 경우에 단층의 오염 층이 결함 지점까지 결합을 약화시키기에 충분합니다. 이 예제에서 우리는 실패한 Cu 라미네이트에서 짝짓기면을 검사합니다 (아래 그림 참조). X 선 광전자 분광법 (XPS) 은 표면 감도와 존재하는 원소뿐만 아니라 화학적 또는 산화 상태를 정량적으로 확인하는 능력 때문에 사용됩니다.

많은 경우에 단층의 오염 층이 결함 지점까지 결합을 약화시키기에 충분합니다. 이 예에서는 실패한 Cu 라미네이트에서 짝짓기면을 검사합니다

예상대로, 실패한 인터페이스의 양쪽에서 구리가 감지되었습니다. 상당한 양의 Ni, Ni3+, Mo °, Mo4+, Mo6+ PO43- XPS가 실패한 인터페이스의 양면에서 감지되었습니다. 탄소도 검출되었지만, 분석 전에 공기 노출 동안 유기종의 흡착에서 유래했을 가능성이 큽니다.

Ni, Mo 및 P 함유층의 두께를 조사하기 위해, 노출 된 표면을 아르곤 이온 빔을 사용하여 깊이 프로파일 링 하였다. 결과 프로파일은 실패한 인터페이스의 양면에 약 10Å 두께의 인산염 층을 나타냅니다. P 농도는 비교적 낮다 (2.5 %); 그러나, 그것은 PO로 존재하는 것으로 결정되었다.43-즉, 계면에서 인산염의 총량이 P 농도의 5 배 이상임을 의미합니다. 인산염과 관련된 양이온은 Cu, Mo 또는 H 일 가능성이 높습니다 (수소는 XPS에 의해 검출되지 않음). 캐리어 측의 인산염 층 아래에는 ~ 100Å 두께의 Ni가 있습니다.2Mo 층. 짝짓기 호일 표면에서 소량의 Ni가 검출되었습니다.

XPS는 접착제 파괴 니켈에서 일어났다.2Mo-Cu 계면 (아래의 도식 참조).

표 1 실패한 표면에서 감지 된 원소의 농도 (원자 %)

표 1 실패한 표면에서 감지 된 원소의 농도 (원자 %)

XPS 데이터를 기반으로 한 라미네이트 구조 및 오류 위치도

XPS 데이터를 기반으로 한 라미네이트 구조 및 오류 위치도

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