초미소 전자공학 테스트 및 엔지니어링

EAG Engineering Sciences를 통한 혁신 주도 및 출시 시간 단축

기술 세계에서 혁신과 지속적인 개선이 필수적입니다. 신속하고 안정적으로 테스트, 디버그, 진단 및 수정 조치를 취함으로써 운명을 정한 제품 출시와 성공적인 글로벌 브랜드 구축의 차이를 만들 수 있습니다.

EAG Engineering Sciences는 세계에서 가장 크고 다양한 다양한 특수 계측 장비, 다양한 마이크로 전자 테스트를 병렬로 수행 할 수있는 역량, 그리고 결과를 비판적으로 평가하고 솔루션에 대한 진정한 통찰력을 제공하는 데 필요한 다양한 전문 지식을 제공합니다.

기술 혁신을위한 포괄적 인 테스트 및 분석 지침

테스트 및 엔지니어링 먹기

당사의 광범위한 ATE 테스트 장비와 숙련 된 팀은 웨이퍼 분류 및 패키지 부품 테스트를 포함하여 디지털에서 RF에 이르는 광범위한 제품에 대한 릴리스부터 대량 생산까지 첫 번째 실리콘 디버그를 지원할 수 있습니다.

24 / 7 생산 현장에서는 복잡한 테스트 플로우 및 최종 제품 이행을 지원할 수 있으며 많은 고객들은 EAG의 안전한 테스트 환경에서 전체 생산량 요구 사항을 지원할 수 있습니다.

번인 및 신뢰성

당사의 번인 및 신뢰성 검증 연구소는 75 개가 넘는 챔버 및 오븐, 엄격한 ESD 안전 제어, 정기 감사 및 모든 번인, 패키지 검증 및 검증을 제공하는 전담 엔지니어링 직원을 갖춘 미국 최고의 연구소 중 하나입니다. 프로세스 검증 및 필요한 기타 신뢰성 데이터.

ESD 및 래치 업 테스트

EAG Laboratories는 ESD 테스트 (정전기 방전) 및 래치 업 테스트의 업계 선두 업체입니다. 우리의 고도로 숙련 된 엔지니어링 팀은 고객의 ESD 및 래치 업 결과를 최적화하기 위해 업계 최고의 지식과 다년간의 실제 경험을 최신 반도체 기술, 회로 설계 및 장치 물리로 사용합니다.

PCB 설계 및 조립

당사의 PCB 팀은 모든 테스트 하드웨어의 품질 및 무결성에 대해 공정한 가격으로 다양한 표준 스타일의 신뢰성 테스트 하드웨어 솔루션은 물론 다중 및 대형 핀 수 장치 테스트를위한 ESD 및 ATE 상호 연결 솔루션을 제공합니다.

FIB 회로 편집 및 디버그

Focused Ion Beam 또는 FIB 회로 편집 서비스를 통해 고객은 트레이스를 자르거나 칩 내에 금속 연결을 추가 할 수 있습니다. 당사의 서비스에는 샘플 준비, 샘플 분석, 오류 격리, 회로 수정 및 전체 디버그 도구가 포함됩니다.

실패 분석

EAG의 고장 분석 팀은 고도의 기술적 전문성을 갖춘 엔지니어 그룹으로 구성되어 있으며 다양한 산업 분야의 다양한 배경과 경험을 갖추고 있습니다. 반도체의료 기기항공 우주, 자동차, 레이저, 태양 광 및 제조 분야에 사용됩니다.

고급 현미경

EAG는 공정 개발에서 고장 분석에 이르기까지 애플리케이션에 맞는 다양한 현미경 도구 및 서비스의 광범위하고 대규모 설치 기반을 제공합니다. 고해상도 이미징을 제공하는 것 외에도 당사의 분석 능력은 당사를 고장 분석을위한 고유 한 파트너로 만듭니다.

DPA

DPA (Destructive Physical Analysis)는 항공 우주, 상업, 군대 및 정부 응용 분야에서 사용되는 "고 신뢰성"전자 부품 및 재료에 대해 수행됩니다.

RGA

화학 반응 (부식)으로 인한 마이크로 전자 부품의 고장을 제거하기 위해서는 부품의 내부 가스 조성을 알아야합니다.

EAG Laboratories의 Microelectronic 및 엔지니어링 서비스

강력한 테스트 계획을 개발 및 실행하고, 초기 프로토 타입을 디버그하고, 장애의 근본 원인을 신속하게 파악하거나, 제품 생산을 늘려야하는 경우 EAG Laboratories가 도움을 드릴 수 있습니다. 우리는 세계에서 가장 크고 가장 다양한 전문 분석 기기 컬렉션, 다양한 마이크로 전자 테스트를 병렬로 수행 할 수있는 능력, 결과를 비판적으로 평가하고 솔루션에 대한 진정한 통찰력을 제공하는 데 필요한 다 분야 전문 지식을 제공합니다.

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