초미소 전자공학 테스트 및 엔지니어링

EAG Engineering Sciences를 통한 혁신 주도 및 출시 시간 단축

기술 세계에서 혁신과 지속적인 개선이 필수적입니다. 신속하고 안정적으로 테스트, 디버그, 진단 및 수정 조치를 취함으로써 운명을 정한 제품 출시와 성공적인 글로벌 브랜드 구축의 차이를 만들 수 있습니다.

EAG Engineering Sciences는 세계에서 가장 크고 다양한 다양한 특수 계측 장비, 다양한 마이크로 전자 테스트를 병렬로 수행 할 수있는 역량, 그리고 결과를 비판적으로 평가하고 솔루션에 대한 진정한 통찰력을 제공하는 데 필요한 다양한 전문 지식을 제공합니다.

기술 혁신을위한 포괄적 인 테스트 및 분석 지침

테스트 및 엔지니어링 먹기

당사의 광범위한 ATE 테스트 장비와 숙련 된 팀은 웨이퍼 분류 및 패키지 부품 테스트를 포함하여 디지털에서 RF에 이르는 광범위한 제품에 대한 릴리스부터 대량 생산에 이르기까지 최초의 실리콘 디버그를 지원할 수 있습니다.

당사의 연중 무휴 생산 현장은 복잡한 테스트 흐름과 최종 제품 이행을 지원할 수 있으며 많은 고객이 EAG의 안전한 테스트 환경에서 전체 생산 볼륨 요구 사항을 지원할 수 있음을 알게됩니다.

번인 및 신뢰성

당사의 번인 및 신뢰성 인증 연구소는 75 개 이상의 챔버 및 오븐, 엄격한 ESD 안전 제어, 정기 감사 및 모든 번인, 패키지 인증을 제공하는 전담 엔지니어링 직원을 갖춘 미국 최고의 연구소 중 하나입니다. , 프로세스 검증 및 기타 필요한 신뢰성 데이터.

ESD 및 래치 업 테스트

EAG Laboratories는 ESD 테스트 (정전기 방전) 및 래치 업 테스트 분야의 업계 리더입니다. 당사의 고도로 숙련 된 엔지니어링 팀은 최신 반도체 기술, 회로 설계 및 장치 물리학에 대한 업계 최고의 지식과 수년간의 실제 경험을 사용하여 고객의 ESD 및 래치 업 결과를 최적화합니다.

PCB 설계 및 조립

당사의 PCB 팀은 모든 테스트 하드웨어의 품질 및 무결성에 대해 공정한 가격으로 다양한 표준 스타일의 신뢰성 테스트 하드웨어 솔루션은 물론 다중 및 대형 핀 수 장치 테스트를위한 ESD 및 ATE 상호 연결 솔루션을 제공합니다.

FIB 회로 편집 및 디버그

Focused Ion Beam 또는 FIB 회로 편집 서비스를 통해 고객은 트레이스를 자르거나 칩 내에 금속 연결을 추가 할 수 있습니다. 당사의 서비스에는 샘플 준비, 샘플 분석, 오류 분리, 회로 수정 및 전체 디버그 도구가 포함됩니다.

실패 분석

EAG의 실패 분석 팀은 다음을 포함한 다양한 산업의 다양한 배경과 경험을 가진 고도로 기술적이고 전문적인 엔지니어 그룹으로 구성됩니다. 반도체의료 기기항공 우주, 자동차, 레이저, 태양열 및 제조.

고급 현미경

EAG는 공정 개발에서 고장 분석에 이르기까지 애플리케이션에 맞는 다양한 현미경 도구 및 서비스의 광범위하고 대규모 설치 기반을 제공합니다. 고해상도 이미징을 제공하는 것 외에도 당사의 분석 능력은 당사를 고장 분석을위한 고유 한 파트너로 만듭니다.

DPA

DPA (Destructive Physical Analysis)는 항공 우주, 상업, 군대 및 정부 응용 분야에서 사용되는 "고 신뢰성"전자 부품 및 재료에 대해 수행됩니다.

RGA

화학 반응 (부식)으로 인한 마이크로 전자 부품의 고장을 제거하기 위해서는 부품의 내부 가스 조성을 알아야합니다.

EAG Laboratories의 Microelectronic 및 엔지니어링 서비스

강력한 테스트 계획을 개발 및 실행하고, 초기 프로토 타입을 디버그하고, 장애의 근본 원인을 신속하게 파악하거나, 제품 생산을 늘리는 데 필요한 경우 EAG Laboratories가 도움을 드릴 수 있습니다. 우리는 세계에서 가장 크고 가장 다양한 전문 분석 기기 컬렉션, 다양한 마이크로 전자 테스트를 병렬로 수행 할 수있는 능력, 결과를 비판적으로 평가하고 솔루션에 대한 진정한 통찰력을 제공하는 데 필요한 다 분야 전문 지식을 제공합니다.

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