洁净室材料作为空气分子污染的来源

应用笔记

讨论

引入洁净室的每种材料都是空气分子污染(AMC)的潜在来源。 该 化学成分 一种材料,它的表面积,它的热行为和温度最终决定了它的水平 污染 通过特定组件引入洁净室环境。 那些在关键工艺部件上凝结的污染物可能导致“AMC缺陷”,例如晶片电性能的变化,不受控制的硼和磷掺杂,蚀刻速率偏移,阈值电压偏移,晶片和步进光学模糊以及高接触电阻。 随着微电子器件的线宽缩小,“AMC缺陷”成为主要关注点,需要在洁净室的设计中加以考虑。

已经研究了各种洁净室材料产生的可冷凝空气分子污染物 FTIR, GC / MS 以及 TOF-SIMS。 此外,还研究了通过直接接触转移污染物。 后者是有意义的,因为接触转移可能导致污染物在洁净室的大面积上扩散。 在两个实验中,硅晶片用作基底材料。 表1总结了洁净室椅子的不同部分和3不同洁净室手套的结果。 该字母表示检测污染物的技术,字母的颜色表示污染物是否被检测为可冷凝的AMC(黑色)或通过晶片上的接触转移(红色)。

由于其对大多数可冷凝AMC的高灵敏度,TOF-SIMS可检测到比GC / MS或FTIR大得多的污染物。 TOF-SIMS还允许检测通过直接接触传递的污染物。 高灵敏度识别特定污染物的能力对于满足污染控制要求和优化的洁净室材料选择至关重要。

此处讨论的分析方法也可用于调查化学品泄漏引起的洁净室污染事件,并监测随后的清理工作。

清洁材料作为机载分子污染的来源

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