复合半导体光电子学的逆向工程

应用笔记

讨论

当需要从成品和包装设备获取信息时，EAG实验室可以对样品进行拆包和处理，然后完全卸载特点它使用各种分析技术。可获得的信息包括：

其他具体问题也可以解决。进行的精确分析和使用的设备将取决于获得不同类型信息（厚度，成分，掺杂剂水平等）的优先级。最常用的技术是 SIMS, SEM 和 TEM.

此示例显示a的SIMS深度剖面蓝色LED设备。 SIMS显示出结构类型：AlGaN / {InGaN / GaN}×3 / AlGaN / InGaN / GaN，如从Al和In剖面中看到的。还成功地测量了掺杂剂（Mg和Si）的分布和浓度。