高级显微镜

为什么选择EAG进行高级微观服务？

EAG Laboratories提供您所需的专业支持和服务，以加快产品上市时间，填补设备和专业知识空白，并管理与产品开发相关的风险。

样品制备和各种材料的分析
专业知识故障分析拥有先进的产品技术
广泛的仪器和专业人员处理复杂的项目
通过准确的分析和您可以信赖的数据快速转向

我们拥有广泛的大型安装基础的不同显微镜工具和服务，以满足您的应用需求，从过程开发到故障分析。除了提供高分辨率成像外，我们的分析能力使我们成为独特的合作伙伴，可以在研究，开发和分析故障时为您提供帮助。我们可以进行结构和横截面分析，元素材料分析和亚纳米空间分辨率的微量分析。

显微镜技术包括：

传输电子显微镜（TEM）

透射电子显微镜（TEM）和扫描透射电子显微镜（STEM）是使用电子束成像样品内部结构的密切相关技术。入射在超薄样品上的高能电子允许图像分辨率大约为2Å。与SEM相比，TEM和STEM具有更好的空间分辨率，并且能够进行额外的分析测量，但需要更多的样品制备。

虽然比许多其他常用分析工具更耗时，但TEM和STEM分析提供的丰富信息令人印象深刻。不仅可以获得出色的图像分辨率，还可以表征结晶相，结晶取向（通过衍射实验），产生元素图（使用EDS或EELS），并获得突出元素对比度的图像（暗场STEM模式）。这些都可以从可以精确定位的nm大小的区域完成。 STEM和TEM是薄膜和IC样品的最终失效分析工具。 EAG最近添加了一种Aberration Corrected-STEM仪器，可通过商业独立显微镜服务提供最佳的图像分辨率。

扫描电子显微镜（SEM）

扫描电子显微镜（SEM）提供样品表面和近表面的高分辨率和大景深图像。 SEM是最广泛使用的分析工具之一，因为它可以快速提供非常详细的图像。 SEM与能量色散X射线光谱（EDS）探测器相结合，还提供几乎整个周期表的元素识别。

SEM用于光学显微镜不能提供足够的图像分辨率或足够高的放大率的情况。应用包括故障分析，尺寸分析，过程表征，逆向工程和粒子识别。我们技术精湛的员工使您能够达到预期的效果。个人对个人服务确保了结果及其影响的良好沟通。在分析过程中，客户经常出现，可以立即共享数据，成像和信息。

双梁FIB（DBFIB）

聚焦离子束（FIB）仪器使用精细聚焦的离子束来修改和成像感兴趣的样品。 FIB主要用于创建非常精确的样品横截面，用于通过SEM，STEM或TEM进行后续成像或执行电路修改。另外，FIB成像可用于直接成像样品，检测来自离子或电子束的发射电子。 FIB的对比机制与SEM或S / TEM不同，因此在某些情况下可以获得独特的结构信息。双光束FIB / SEM将这两种技术集成到一个工具中，便于“剪切和观察”研究。

样品制备

作为样品制备工具，FIB可以准确地生成样品的横截面，否则无法创建：

FIB彻底改变了TEM样品的样品制备，可以识别亚微米特征并精确制备横截面。
FIB制备的切片广泛用于SEM显微镜，其中FIB制备，SEM成像和元素分析可以在相同的多技术工具上进行。
FIB制备的切片也用于俄歇电子光谱学，以快速，精确地提供地下特征的元素识别。
它是检查具有小型，难以接近的特征的产品的理想工具，例如半导体工业中的产品和用于亚表面颗粒识别的产品。
对于难以横截面的产品而言，它是一个很好的选择，例如难以抛光的软聚合物。

EAG使用各种材料，并定期协助公司进行FIB样品制备和分析。没有其他实验室可以匹配EAG的技能，经验和仪器队伍。此外，您可以依靠快速的周转时间，准确的数据和个人对个人服务，确保您了解您收到的信息。

工程科学

EAG提供全面的设计，开发，测试，分析和调试服务，这些服务由专业的工程能力和全面的资本设备和流程区分。