染料和撬

Dye and Pry涉及清洁样品以去除焊料周围的碎屑和助焊剂，然后通过浸入将其暴露于红色染料。 然后将样品暴露于真空或压力下，以确保染料在暴露于设备外部的情况下渗入所有裂缝，分离物和表面。

收到PCB上的BGA	BGA染色

然后将零件在烤箱中烘烤，直到完全干燥。 墨水必须完全干燥，以免日后弄脏。 然后通过撬动或弯曲PCB来分离器件。 现在分离的接口将进行光学检查。 对故障部位进行成像和识别。

BGA Pryed PCB侧面	BGA pryed组件方面

对于PCB上的PQFP和TSOP，感兴趣的区域是导指。 墨水进入焊料中有裂纹或回流焊失败的地方。 这些是粘接薄弱和可能的可靠性故障的区域。 银色区域是墨水无法进入并显示出良好粘合力的地方。

收到PQFP	PQFP染色
PQFP pryed设备端	PQFP PCB侧
收到PCB上的TSOP	TSOP染色
TSOP PCB侧面抛光	TSOP组件侧面染色

Dye和Pry是一次检查大量键（引线，焊球，密封件......）的绝佳方法。