染料和撬

Dye and Pry涉及清洁样品以去除焊料周围的碎屑和助焊剂,然后通过浸入将其暴露于红色染料。 然后将样品暴露于真空或压力下,以确保染料在暴露于设备外部的情况下渗入所有裂缝,分离物和表面。

收到PCB上的BGA BGA染色
染料和褶皱:收到PCB上的BGA
Dye and Pry:BGA染色

 

然后将零件在烤箱中烘烤,直到完全干燥。 墨水必须完全干燥,以免日后弄脏。 然后通过撬动或弯曲PCB来分离器件。 现在分离的接口将进行光学检查。 对故障部位进行成像和识别。

BGA Pryed PCB侧面 BGA pryed组件方面
染料和撬:BGA Peded PCB面
Dye and Pry:BGA pryed组件方面

 

对于PCB上的PQFP和TSOP,感兴趣的区域是导指。 墨水进入焊料中有裂纹或回流焊失败的地方。 这些是粘接薄弱和可能的可靠性故障的区域。 银色区域是墨水无法进入并显示出良好粘合力的地方。

收到PQFP PQFP染色
Dye and Pry:PQFP收到
Dye and Pry:PQFP染色
PQFP pryed设备端 PQFP PCB侧
染料和撬:PQFP染色设备方面
染料和撬:PQFP PCB侧
收到PCB上的TSOP TSOP染色
Dye and Pry:收到PCB上的TSOP
Dye and Pry:TSOP染色
TSOP PCB侧面抛光 TSOP组件侧面染色
染料和褶皱:TSOP PCB侧面被剔除
染料和褶皱:TSOP组分染色

Dye和Pry是一次检查大量键(引线,焊球,密封件......)的绝佳方法。

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