用于增材制造的粉末原料的IGA分数O / N / H分析

引言

增材制造需要金属,合金和陶瓷的粉末原料,其粒径通常在100s nm – 10sμm的范围内。 这导致散装材料的表面积增加了数量级。 由于表面自由能的增加(即热力学有利)和扩散长度的减小(即动力学有利)的驱动,粉末的表面化学性质对本体化学性质同样重要,即使不大于本体化学性质也是如此。 特别有趣的是了解和控制粉末的O,N和H化学成分,这些化学成分会根据材料类型,粉末制造技术,工作环境,包装/处理方式等而容易发生变化。

间隙气体分析法(IGA)是通过碳还原惰性气体熔融法或热萃取诱导的脱氢反应,然后通过红外测定无机材料(例如金属,合金和陶瓷)中O,N和H的含量的标准方法或热导率检测。 利用LECO的温度编程功能® ONH836仪器,在此我们希望证明通过分析不同温度模式下的样品(快速加热,升温和步进加热),可以定量确定粉末中的O,N和H化学成分,例如表面和界面的氧,氧化物沉淀,间隙氧,表面-OH或物理吸附的水分,从%含量到ppm含量。

IGA分数分析方法的发展–高纯石墨中的N

案例研究I:用于增材制造的Ta6V粉末的分数O分析

Ta6V粉末的分数O分析

IGA分数分析给出:

  • 有关各种氧气化学的信息
  • 表面氧/体氧比
  • 定量准确的结果

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