先进的显微镜技术如 SEM(扫描电子显微镜), TEM(透射电子显微镜) 和 双光束扫描电镜 是研究样品微观结构,形态,粒径,颗粒涂层和缺陷的基本技术。 这些技术通常采用元素映射功能,例如 EELS(电子能量损失光谱学) 和 EDS(能量色散 X 射线光谱), 它提供有关元素组成和位置/分布的有价值信息。
EAG提供了广泛的和广泛的安装基础 显微镜 从流程开发到故障分析的各种工具和服务,可与您的应用程序相匹配。 除了提供高分辨率成像之外,我们的分析能力还使我们成为独特的合作伙伴,可以在研究,开发和故障分析期间为您提供帮助。
显微技术可用于表征多种类型的缺陷。 这些包括:
使用先进的显微镜技术测试的材料类型:
新技术快速涌现,催生了人脸识别、自动驾驶、虚拟现实、5G通信等新兴产业。 这些生长区域通常包括 FinFET、VCSEL 和 III/V 化合物半导体。 对于我们的高级显微镜团队,材料表明异质外延、立方和六边形晶格,其中设备故障通常具有复杂的 3D 结构。
FIB 技术的最新发展使 3D 逻辑和存储设备的高精度 TEM 样品制备成为可能。 此示例显示了从具有 L 的 22 nm 代 3D FinFET 器件的栅极切割的 HAADF 图像门阀~30 nm,如 EAG 实验室高级显微镜团队最近发表的一篇论文中所见,该论文发表于 显微镜和显微分析25(S2):690-691(2019) “电子显微镜的工业应用:实验室的共同观点”
另一个有趣的例子是下图,它显示了使用 HR-STEM 成像观察到的氮化铝/碳化硅界面。
在下面的示例中,我们观察到GaN位错键入:具有大角度会聚束电子衍射(LACBED)的Burgers矢量分析
请填写下面的表格,让EAG专家与您联系。
为了启用某些功能并改善您的使用体验,此站点将cookie存储在您的计算机上。 请单击“继续”以提供授权并永久删除此消息。
要了解更多信息,请参阅我们的 私隐政策.