先进的显微镜服务

先进的显微镜技术如 SEM（扫描电子显微镜）, TEM（透射电子显微镜） 和 双光束扫描电镜 是研究样品微观结构，形态，粒径，颗粒涂层和缺陷的基本技术。 这些技术通常采用元素映射功能，例如 EELS（电子能量损失光谱学） 和 EDS（能量色散X射线光谱仪） 它提供有关元素组成和位置/分布的有价值信息。

EAG提供了广泛的和广泛的安装基础 显微镜 从流程开发到故障分析的各种工具和服务，可与您的应用程序相匹配。 除了提供高分辨率成像之外，我们的分析能力还使我们成为独特的合作伙伴，可以在研究，开发和故障分析期间为您提供帮助。

显微镜技术可用于表征多种类型的缺陷。 这些包括：

• 金属迁移：FIB横截面和STEM / EDS调查
• 空洞：FIB横截面和SEM研究
• 颗粒：表面成像或FIB横截面，用于研究层堆叠中的尺寸，化学和位置
• 裂缝和脱层：小面积FIB横截面或大面积氩离子铣削横截面决定了分层界面的位置和分层。 如果需要，然后可以通过TEM微量分析确定界面化学。
• 厚度和均匀度：FIB横截面和SEM研究

使用先进的显微镜技术测试的材料类型：

• 纳米粒子
• 合金和金属
• 薄膜
• 玻璃，硅或碳基底上的涂层
• 陶瓷
• 复合材料
• IC器件
• 铝阳极氧化

显微镜的工业应用

新技术的迅速出现推动了新行业的发展，例如面部识别，自动驾驶，虚拟现实和5G通信。 这些增长领域通常包括FinFET，VCSEL和III / V化合物半导体。 对于我们的高级显微镜团队，这些材料表示异质外延，立方和六边形晶格，其中设备故障通常具有复杂的3D结构。

FIB技术的最新发展实现了3D逻辑和存储设备的高精度TEM样品制备。 此示例显示了从22nm的具有L的3D FinFET器件切出的栅极的HAADF图像_门阀在EAG实验室高级显微镜团队最近发表的一篇论文中看到的〜30nm 显微镜和显微分析25（S2）：690-691（2019） “电子显微镜的工业应用：实验室的共同观点”

另一个有趣的示例是下图，该图显示了使用HR-STEM成像观察到的氮化铝/碳化硅界面。

在下面的示例中，我们观察到GaN位错键入：具有大角度会聚束电子衍射（LACBED）的Burgers矢量分析

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