PCB或封装样品可以在每层进行分层和检查。 封装去层有助于查找此类样本中的设计规则距离。 也可以移除包装以允许从模具的背面进行分析。
包装低磁X射线顶视图 | 放大X射线顶视图 |
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焊球侧面的设备 | 侧视图X射线 |
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然后逐层抛光该装置,以便可以根据需要进行检查,图像和分析。
层4跟踪视图 | 层4到层3镀层通孔过孔的视图 |
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层3跟踪视图 | 层3到层2镀层通孔过孔的视图 |
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层2跟踪视图 | 层2到层1镀层通孔过孔的视图 |
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层1跟踪视图 | 缝合的视图到达模具表面的顶部 |
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裸片和引线键合的暴露允许将发射/ OBIRCH / IR技术应用于器件。
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