包裹减层服务

PCB或封装样品可以在每层进行分层和检查。 封装去层有助于查找此类样本中的设计规则距离。 也可以移除包装以允许从模具的背面进行分析。

包装低磁X射线顶视图 放大X射线顶视图
封装去层:封装的低x射线顶视图
包裹去层:放大X射线顶视图
焊球侧面的设备          侧视图X射线
封装脱层:器件的焊球侧
包裹去层:侧视X射线

然后逐层抛光该装置,以便可以根据需要进行检查,图像和分析。

层4跟踪视图 层4到层3镀层通孔过孔的视图
包Delayering:层4跟踪的视图
封装去层:层4到层3镀层通孔过孔的视图
层3跟踪视图 层3到层2镀层通孔过孔的视图
包Delayering:层3跟踪的视图
封装去层:层3到层2镀层通孔过孔的视图
层2跟踪视图 层2到层1镀层通孔过孔的视图
包Delayering:层2跟踪的视图
封装去层:层2到1镀层通孔过孔的视图
层1跟踪视图  缝合的视图到达模具表面的顶部
包Delayering:层1跟踪的视图
封装去层:查看到模具表面顶部的针脚粘合的视图

裸片和引线键合的暴露允许将发射/ OBIRCH / IR技术应用于器件。

为了启用某些功能并改善您的使用体验,此站点将cookie存储在您的计算机上。 请单击“继续”以提供授权并永久删除此消息。

要了解更多信息,请参阅我们的 私隐政策.