包裹减层服务

PCB或封装样品可以在每层进行分层和检查。 封装去层有助于查找此类样本中的设计规则距离。 也可以移除包装以允许从模具的背面进行分析。

包装低磁X射线顶视图	放大X射线顶视图
焊球侧面的设备	侧视图X射线

然后逐层抛光该装置，以便可以根据需要进行检查，图像和分析。

层4跟踪视图	层4到层3镀层通孔过孔的视图
层3跟踪视图	层3到层2镀层通孔过孔的视图
层2跟踪视图	层2到层1镀层通孔过孔的视图
层1跟踪视图	缝合的视图到达模具表面的顶部

裸片和引线键合的暴露允许将发射/ OBIRCH / IR技术应用于器件。