扫描声学显微镜(SAM)

扫描声学显微镜(SAM)使用声波来检测和识别设备,组件和材料内部的分层,空隙,材料密度变化,缺陷和许多其他异常。

SAM对分层和材料密度变化的存在高度敏感,使用X射线照相术,红外成像和其他非破坏性技术难以检测。 它可以检测亚微米气隙,缺陷分辨率为~5μm。

EAG提供各种成像模式,允许操作员根据样品中特征的方向获得最佳观察视角。 此外,EAG的SAM系统结合了先进的软件,硬件功能和各种传感器,使EAG能够为客户提供最好的 成像 在市场上。

SAM的理想用途

  • 界面分层
  • 联合,粘合和密封分析
  • 无效检测
  • 裂纹检测 - 晶圆,芯片和封装级别
  • 印刷电路板异常
  • 在薄膜,钎焊,焊接和其他界面中成像粘合

我们的强项

  • 无损检测
  • 亚微米分层检测能力(<0.2μm)
  • 广泛的低至超高传感器频率和焦距,可为各种材料和样品提供最佳的穿透和分辨率成像

限制

  • 样品浸没在去离子水中
  • 高大,非常大或形状不规则的样品。 平面施工样品效果最好
  • 通过多层/界面(尤其是软质或多孔材料)减少成像,并由于非平面界面,特征和粗糙度(例如,倾斜的小平面)而导致声音散射

SAM技术规格

  • A,B和C模式扫描
  • SALI(扫描声层成像)
  • 脉冲回波/反射和通过传输
  • 支持行业规范和标准
    • IPC / JEDEC,J-STD-020,J-STD-035
    • Mil-STD 883,方法2030,方法2035
    • NASA,PEM-INST-001

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