故障检查后可靠性应力

寻找不会导致失败的问题? 距离悬崖有多远?

作为流程的一部分 可靠性测试 对于设备,至关重要的是在放大下执行故障检查,以确保没有设备损坏,例如分层,空隙,裂纹和材料密度变化。 执行预检查和预检查后的故障检查将有助于确定导致故障的问题以及不会导致故障的问题,因此您可以表征设备接近故障的程度。

  • 芯片附着空洞和小分层
  • 焊料凸点轻微开裂
  • 基板中金属层的分层(如通孔图像所示)
  • 在底部填料或密封剂中排空
  • 腐蚀
  • 密封剂,底部填充物,基材的材料外观的变化
  • 金属间化合物层的厚度
  • 仅举几个可能的问题
  • 或者您的零件是否过得如此之好以至于某些成本削减材料的考虑可能是有序的?

翻转芯片–接收:光学,X射线,C-SAM和横截面

故障检查 - 翻转芯片 - 收到:光学,X射线,C-SAM和横截面

POST HAST

故障检查 - 翻转芯片 - 收到:光学,X射线,C-SAM和横截面 - 后发布

通常寻找基板的腐蚀,变色,模具上的裂缝或切屑

翻片–接收:X射线

故障检查 - 翻转芯片 - 收到:X-RAY

POST HAST

故障检查 - 翻转芯片 - 收到:X-RAY  -  POST HAST

通常寻找焊料凸点/球的空隙增长或变形

跳片-接收:C-SAM

故障检查 -  FLIP芯片 - 收到:C-SAM

POST HAST,HAST后没有观察到降解

故障检查 -  POST HAST,HAST后未观察到降解

通常寻找小的分层区域,散热器胶水粘合间隙和导热油脂附着区域

跳片-接收:横断面

故障检查 - 翻转芯片 - 收到:交叉部分

POST HAST

故障检查 - 翻转芯片 - 收到:交叉部分 - 后发布

通常寻找焊料的小裂缝,金属间厚度,织物中或沿通孔的空隙/分层。

FLIP CHIP –横截面,发布后的问题

故障检查 - 翻转芯片 - 横截面,问题后发布

在HAST之后,观察到的焊球中的空隙比新鲜的要多一些,这不太可能是HAST的结果,但确实提供了更多的焊球/凸起

故障检查 - 在后HAST上观察到焊球中的空隙比新的单元更多,这不太可能是HAST的结果,但确实提供了大量的焊球/凸起

 

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