寻找不会导致失败的问题? 距离悬崖有多远?
作为流程的一部分 可靠性测试 对于设备,至关重要的是在放大下执行故障检查,以确保没有设备损坏,例如分层,空隙,裂纹和材料密度变化。 执行预检查和预检查后的故障检查将有助于确定导致故障的问题以及不会导致故障的问题,因此您可以表征设备接近故障的程度。
翻转芯片–接收:光学,X射线,C-SAM和横截面
POST HAST
通常寻找基板的腐蚀,变色,模具上的裂缝或切屑
翻片–接收:X射线
POST HAST
通常寻找焊料凸点/球的空隙增长或变形
跳片-接收:C-SAM
POST HAST,HAST后没有观察到降解
通常寻找小的分层区域,散热器胶水粘合间隙和导热油脂附着区域
跳片-接收:横断面
POST HAST
通常寻找焊料的小裂缝,金属间厚度,织物中或沿通孔的空隙/分层。
FLIP CHIP –横截面,发布后的问题
在HAST之后,观察到的焊球中的空隙比新鲜的要多一些,这不太可能是HAST的结果,但确实提供了更多的焊球/凸起
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