电子背向散射衍射（EBSD）

电子背散射衍射 (EBSD) 是一种特别适合表征样品晶体学特性的技术。 诸如：晶粒尺寸、晶粒形状、晶粒取向、晶界错误取​​向、相的空间分布、局部变形和织构等特性都可以通过该技术表征。

EBSD分析是我们卓越能力的有力补充 X射线衍射（XRD） 服务。 我们的XRD工具和工作人员可以提供有关相ID，纳米晶粒度，薄膜厚度和纹理的无与伦比的信息; EBSD 提供的新功能将提供空间信息，帮助可视化微观结构并添加到您的晶体样品的完整描述中。

EBSD的理想用途

• 用空间坐标可视化微结构
• 在精确位置（例如近焊缝或半导体焊盘）上表征纹理
• 与钢板和铝的表面质量相关的晶粒尺寸和纹理特征
• 测量大颗粒，没有与LM相关的误差
• 表征特殊的晶界，如CSL和双胞胎
• 谷物误取向的测量
• 通过检查颗粒内取向差和颗粒纵横比来表征变形
• 外延生长薄膜的表征
• 通过检查横截面来表征深度纹理

我们的强项

• 直接测量晶粒度
• 能够独特地表征单个晶界角度
• 可以映射某些材料的相位分布
• 可以将晶粒尺寸从几个nm的10映射到几个mm的10

限制

• 无法测量无定形材料
• 区分不同阶段的能力中等

EBSD技术规格

• 检测到信号： 衍射电子
• 检测到的元素： 所有元素，假设它们存在于晶体基质中
• 检测限： 晶粒度> 80 nm
• 定量分析： 晶粒尺寸和相关测量：~10％