半导体测试

EAG是半导体测试的世界领先的材料表征和工程资源。 我们的分析和工程服务为半导体客户开发新的工艺和材料,表征正在进行的工艺并将工艺转移到生产中提供了宝贵的答案。

半导体测试服务

EAG最初成立是为了为半导体公司提供分析服务,并且一直是主要的工业领域。 我们的材料和微电子测试服务致力于为该领域的客户提供最佳信息,以为其增值。 从逐步实现大规模生产的设备原型测试到确保原材料的纯度,我们可以帮助减少开发时间并解决半导体制造环境中的良率问题。 如何确保关键材料供应链的完整性?

转向EAG。 我们知道如何。

我们如何帮助

EAG为半导体行业提供了一套全面的服务,可用于调查从设备到半导体处理设备中主要组件的任何事物。 EAG采用了一系列先进的表面和散装材料分析方法,这些方法利用了我们行业领先的微电子工程服务,可帮助我们的客户进行半导体开发和解决问题。 以下是我们可以提供帮助的几种方法:

显微镜技术对于研究样品的微观结构,形态,粒径,颗粒涂层和薄膜/厚膜,块状衬底材料或检查IC的横截面结构至关重要。

我们的实验室对集成电路,设备和最终产品都进行故障分析。 失败分析服务范围从1级无损检查到3级故障隔离以及根本原因识别/分析和表征。

与材料有关的问题的调查包括对塑料/聚合物,助焊剂,润滑剂和阻焊剂进行有机分析以鉴定其特性,组成和纯度,并对引线键合,键合焊盘,引线和引线框架进行元素分析。

TEM-FinFET测试
激光测试

解决与粘附和粘结有关的表面化学问题,有关表面清洁度的问题以及有关材料表面形态和形貌的研究

通过在制造的关键阶段检查原材料来识别和定位半导体器件中的痕量杂质,可以通过仔细表征供应链组件来帮助识别和消除最终产品中不需要的杂质。

二次离子质谱仪(SIMS)可以测量掺杂剂水平,检测极低浓度的掺杂剂和杂质,并可以提供从极端表面到半导体衬底的宽深度范围内的元素深度分布。

ESD测试服务包括HBM,MM和CDM。 HBM和MM的范围从基本的1级测试到具有详细工程诊断的4级全面测试。

可靠性认证可帮助我们的客户更好地了解磨损机制,检测设计边缘性以及参数漂移并确定由于潜在制造缺陷而导致的故障率。

聚焦离子束或FIB电路编辑服务使客户能够快速切割痕迹或在芯片内添加金属连接,而成本只是工厂中全新晶圆的一小部分。

半导体测试
半导体测试

可视化表面形态

可以通过多种方法(包括AFM,XRR,轮廓测定法和显微镜检查法)来分析大小区域。

薄膜在所有集成电路的制造中都起着重要作用。 EAG提供全套服务来表征新型薄膜的所有关键方面,包括其功能和可靠性,这些功能和可靠性可能会受到薄膜成分,应力,均匀性,厚度,密度和晶粒结构的影响。

识别所有表面上的颗粒污染。 可以识别和测量所有类型的颗粒:金属,无机,有机,晶体,无定形等。

我们的ATE测试设备和经验丰富的团队可以为从数字到RF(包括晶圆分选和封装零件测试)在内的各种产品提供从第一个硅调试到发布的批量生产支持。

使用专门的方法来确定结晶度,相,织构以及这些对高级半导体材料性能的影响。

通过量化晶片表面的表面金属,识别污染物(例如颗粒,雾度,有机污染物或晶片,光学器件和其他关键表面的表面变色)来评估清洁效果。

半导体测试
半导体测试

最全面,最广泛的先进显微镜工具可用于分析所有当前和未来的IC节点。

我们的团队提供工程技术知识,以使用ATE,系统级测试,可靠性和IC级故障分析来设计,开发,测试,分析和调试最具创新性的产品。

EAG的专家为公司提供诉讼支持,以应对其宝贵知识产权的潜在威胁,或与半导体产品索赔相关的专利侵权挑战。

半导体设备制造商服务

在硅谷40多年的历史中,EAG支持半导体设备制造商设计和测试喷头,电子吸盘,陶瓷,耐等离子涂层,并评估溅射靶材的纯度。

我们测量半导体加工设备制造中使用的所有零件上的颗粒和TOC(总有机污染物)

使用痕量元素分析等各种技术,可以分析溅射靶材以确定将沉积在基板上的材料的质量

耐等离子陶瓷涂层通常是多层结构,可提供耐等离子侵蚀性,刚性,对基材的顺应性和抗热震性。

半导体设备服务

您想了解更多有关我们半导体测试服务的信息吗?

我们可以帮助您加快生产发布速度,解决能力和资本设备方面的差距,并管理与半导体产品开发相关的风险。

今天就致电800-366-3867与我们联系,了解您的半导体测试需求,或者请填写下面的表格以让EAG专家与您联系 

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