半导体

EAG是世界领先的半导体材料表征和工程资源。 我们的分析和工程服务为半导体客户开发新的工艺和材料,表征正在进行的工艺并将工艺转移到生产中提供了宝贵的答案。 我们可以帮助您加快生产发布速度,解决能力和资本设备缺口,并管理与半导体产品开发相关的风险。 最初成立是为了为半导体行业提供分析服务, EAG的材料和微电子测试服务致力于为该领域的客户提供最佳信息,以增加价值。 从逐步实现大规模生产的原型测试设备到确保原材料的纯度,我们可以帮助减少开发时间并解决半导体制造环境中的良率问题。 如何确保原料的纯度? 转向EAG。 我们知道如何。 材料科学:提供广泛的材料测试服务和分析技术,以评估材料的适用性和性能-从研发活动到芯片封装,印刷电路板(PCB),柔性电路和焊料/焊料凸点阵列中的问题解决和质量控制评估。 工程科学: 我们的半导体微电子工程服务主要集中在早期工程和新产品推出工作上 ATE测试开发,从早期进行生产测试, 老化和可靠性认证, ESD和闩锁测试, 故障分析, debug / FIB电路编辑先进的显微镜. 我们如何帮助 EAG为半导体开发和问题解决提供高级表面和整体分析以及微电子工程服务。
  • 测量薄膜的厚度,密度和成分
  • 通过量化Si晶片上的表面金属来评估清洁功效
  • 表征掺杂剂剂量和轮廓形状
  • 识别和定位半导体器件中的痕量杂质
  • 检查IC的横截面结构
  • 识别颗粒污染
  • 识别Si晶片上的有机污染物
  • 可视化表面形态
  • 识别晶圆雾度和变色
  • 量化体掺杂剂或杂质
  • ATE工程和生产和开发测试
  • 半导体产品测试
  • 老化和可靠性资格证明IC健身
  • ATE负载板和老化板的PCB设计与组装
  • ESD和闩锁测试
  • FIB电路编辑和调试
  • 分析 VCSELS 识别掺杂剂,杂质,成分和层厚度

您想了解更多有关我们半导体测试服务的信息吗?

立即致电800-366-3867与我们联系,以了解您对材料和电子产品测试的需求,或者请填写以下表格与EAG专家联系。

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