全反射X射线荧光(TXRF)利用抛光晶片表面的极低角度X射线激发来获得表面金属污染物的浓度。
X射线束的入射角(通常为0.05-0.5°)低于基材的临界角,并将激发限制在样品的最外表面(约80Å,取决于材料)。 从样品发出的荧光信号是存在的元素污染物的特征。
TXRF是一种高度表面敏感的技术,专门用于分析半导体晶圆(如Si,SiC,GaAs或蓝宝石)上的表面金属污染。
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