ATE测试与工程

EAG Laboratories 提供优化的服务，为您带来资源、工具、仪器和 ATE 测试工程人员的才能，帮助您解决半导体测试需求和挑战， 实现目标并完成最后期限。我们可以提供有限范围的项目或完整的交钥匙解决方案，我们分析数据表并提供全面的测试计划

我们广泛的ATE测试设备和经验丰富的团队可以支持首次硅片调试 大批量生产，适用于从数字到射频的各种产品，包括晶圆分类和封装零件测试。 测试平台包括 Teradyne™ 和 Advantest。

ATE生产服务

广泛的生产服务
EAG 的生产服务为我们的客户提供低成本、更快的索引时间和改进的测试良率解决方案。您可以从广泛的可用服务中进行选择，我们将为您的计划提供设备和合格的操作员。 EAG 提供广泛的服务，包括最终测试、晶圆分类、球/铅扫描、测试后标记、卷带、烘烤和干燥包装、质量控制系统、文件管理、存档数据、产量、分档、统计、并为生产提供完整的产品工程支持。以个性化、本地化为重点的支持可帮助您提高生产力并最大限度降低成本。
广泛的测试人员
EAG 扩大了我们的 ATE 测试仪器容量，因此我们的客户可以使用他们熟悉的来自 Teradyne™、Advantest 和 Eagle 的测试仪的工具。 EAG 可以满足您测试各种不同封装和引脚数的数字、混合信号和射频设备的需求。您选择平台，我们将为您提供满足您需求的服务水平。使用我们的内部团队或使用您自己的工程师。

ATE开发服务

无论您是想要测试单个产品，还是考虑将所有测试服务外包，作为完整的交钥匙解决方案提供商，EAG 都能满足您的要求。 EAG 的专业 ATE 开发服务是全面的，并利用标准化的测试开发模块提供成本效益、效率和快速的开发时间。

我们拥有在高速数字、混合信号、RF 和复杂 SOC 产品方面经验丰富的产品和测试工程师。我们的内部 PCB 团队可以处理复杂的硬件和负载板设计。我们从审查产品和数据表开始，根据产品参数和规格确定所需的测试，并在选择合适的测试仪平台之外制定测试计划。

我们可以为您提供以下ATE开发服务：