老化和可靠性认证

该测试用于确定对湿气引起的应力敏感的非密封固态表面贴装器件 (SMD) 的分类级别，以便它们可以正确封装、存储和处理，以避免在组装、回流焊过程中损坏连接和/或维修操作。 这将确定应在预处理中使用的分类级别。 适用规格：IPC/JEDEC J-STD-020

预处理是测量非密封表面贴装器件对最坏情况吸湿的抵抗力，然后是一个焊接过程循环和两个返工循环。 在预处理之前和之后，使用声学显微镜检查零件的统计样本。 在进行温湿度偏差测试、温度循环测试、热冲击测试、压力锅测试或高度加速的温湿度压力测试之前，表面贴装器件要经过预处理，然后必须通过最终的电气测试。 适用规格：JESD22-A113

高温工作寿命（HTOL）测试是通过加速热激活失效机制来确定产品的可靠性。 客户部件在有偏差的操作条件下会承受高温。 通常，动态信号被施加到处于压力下的设备。 典型的 Vcc 是最大工作电压。 该测试用于预测长期故障率。 所有测试样品必须在 HTOL 测试之前通过最终电气测试。 适用规格：JESD22-A108、MIL-STD-883 方法 1005.8、EIAJ-ED4701-D323。

高温存储寿命测试测量设备对模拟存储环境的高温环境的抵抗力。 应力温度通常设定为125°C或150°C，以加速温度对测试样品的影响。 在测试中，没有电压偏置施加到器件上。 适用规格：JESD22-A103，MIL-STD-883方法1008

温度循环测试会加速特定模具和封装系统内的疲劳失效。 典型的失效机制包括芯片开裂、封装开裂、引线键合失效以及一级或二级互连焊料疲劳。 温度循环在控制空气温度和斜率的一室、二室或三室系统中完成。 指定了十种不同的温度条件和四种不同的保温模式，温度条件和保温模式的组合取决于客户的要求。 适用规格：JESD22-A104、MIL-STD-883 方法 1010.7

热冲击测试类似于温度循环测试，不同之处在于在热冲击测试中，提供了额外的应力：由于快速转移时间导致的温度突然变化。 因此，该测试可以检测由温度瞬变和温度梯度引起的故障机制。 该系统有两个惰性碳氟化合物浴，它们保持在规范中描述的极端温度下。 指定了四种不同的浴温和停留时间组合，EAG 工程师可以帮助您选择适用于您零件的条件。 适用规格：JESD22-A106、MIL-STD-883 方法 1011.9

对客户提供的测试车辆进行空对空温度循环，以确定二级焊点的性能和可靠性。 这种类型的测试确定了表面贴装器件与刚性、柔性和刚柔结合电路结构的焊接连接的不同性能和可靠性水平。 适用规格：IPC 2。

温度 - 湿度 - 偏差测试是一种环境测试，旨在加速腐蚀和树枝状生长。 这是高温和湿度应力测试（HAST）的替代方案。 尽管施加了偏压，但是该部件通常处于低功率状态以加速感兴趣的故障机制，同时最小化自加热。

测试持续时间为1008小时，读数（最终电气测试）在168小时和测试期间的504小时。 应力温度为85℃，相对湿度为85％。 测试应在减速结束后的48小时内进行。

偏置电压通常是最大工作电压。 可以应用两种偏差，这取决于哪一种更严重：连续偏压或循环偏压。

表面贴装器件的样品必须经过预处理，并在THB测试之前通过最终的电气测试。

我们拥有满足 JESD22-A100D 标准要求的温湿度测试室，包括温度、相对湿度和斜坡条件。 请联系我们以了解更多信息或提交您的产品进行测试。 适用规格：JESD22-A100D、EIAJ-IC-121-17。

高度加速的温度和湿度应力测试（HAST）加速了与85°C / 85％相对湿度测试相同的失效机制。 典型的测试条件是130°C / 85％相对湿度，在压力下和非冷凝。 该测试加速了水分穿过外部保护材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和金属导体之间的界面穿过它。 在高度加速的温度和湿度应力测试之前，对表面安装器件的样品进行预处理和最终电测试。 适用规格：JESD22-A110（有偏见），JESD22-A118（无偏）。

用于IC的高压灭菌器或高压锅测试是一种环境测试，用于测量样品对水分渗透的抵抗力。 这是一种无偏差的高加速测试，它采用压力，湿度和温度条件来强制水分进入包装。 测试条件是121°C / 100％相对湿度，在压力下，湿气凝结。

在压力锅测试之前，对表面安装设备的样品进行预处理和最终的电气测试。 高压锅测试后，可以在最终电气测试之前清洁测试样品的引线。 测试应在减速结束后的48小时内执行。

该测试通常用于评估新的IC封装或何时对封装的材料进行了更改。 高压釜测试有助于发现包装中的缺陷，例如分层或金属腐蚀。 无偏高压釜测试的目的是评估非密封IC封装的耐湿性，并确定封装内部的故障。

我们的高压灭菌器室符合可以维持指定温度和相对湿度的压力室的JESD22-102标准。 尽管此测试通常需要96个小时，但条件范围可能从24小时（条件A）到336小时（条件F）。

作为可靠性鉴定一部分的其他测试包括：预处理、HTOL、HTSL、温度循环和热冲击。 适用规格：JESD22-A102、EIAJ-IC-121-1。

EAG对产品包进行了各种机械测试，以评估稳健性。 这些测试包括：

• 物理尺寸（方法 B100）
• 标记永久性
• 铅完整性（方法 B105）
• 可焊性（方法B102）
• 抗焊接热性（方法 B106 — 条件 A 和 B）
• 耐溶剂性（方法 B107）
• 芯片剪切/粘合强度
• 机械冲击（方法 B104）
• 振动，变频（方法 B103）

EAG 对包装进行细泄漏和粗泄漏测试。 密封完整性测试对于军事、太空和商业应用中的密封包装至关重要。 气密性损失是一个可靠性问题，并且会使湿气和污染物进入封装腔，从而缩短器件寿命。

根据MIL-STD 883进行总泄漏和细泄漏测试。

系统小型化，特别是在消费电子市场中，正在推动先进封装技术的发展，以适应更薄，更小和功耗更低的产品。 这增加了芯片级封装（CSP）的使用，其尺寸与芯片的尺寸基本相同。 CSP基板也越来越薄，以支持它们进入的电子设备。

不幸的是，使CSP如此吸引人的尺寸优势也使它们易碎并且在处理过程中易受损坏。 这可能导致处理或插入时碎裂，破裂和球损坏。

一般而言，CSP可靠性认证过程必须解决四个关键问题：

• 处理
• 传入和传出质量控制（IQC / OQC）
• 套接
• 无偏压力测试

EAG使用a）专业工艺，b）载体和其他定制夹具作为插座和子卡的替代品，在需要时，以及c）涵盖资格认证过程各个方面的操作员培训，开发出应对这些挑战的解决方案。