X射线粉末衍射（XRD）

X射线衍射（XRD）是一种用于表征结晶材料的强大的非破坏性技术。 它提供有关晶体结构，相，首选晶体取向（纹理）和其他结构参数（例如平均晶粒尺寸，结晶度，应变和晶体缺陷）的信息。另外，X射线衍射峰是通过从样品中每组晶格平面以特定角度衍射的单色X射线束的相长干涉产生的。峰值强度由晶格内原子的分布确定。因此， X射线衍射图案是给定材料中周期性原子排列的指纹湖搜索ICDD（国际衍射数据中心）X射线衍射图谱数据库能够对多种结晶样品进行相识别。

XRD出现在智能图表

EAG的多个X射线衍射系统配备了光学模块，可以根据分析要求进行更换，而不会影响定位的准确性。可以轻松地在X射线源的线焦点和点焦点之间进行切换，从而可以根据需要简单地从常规XRD配置切换到高分辨率XRD配置。光学模块的不同组合可以分析粉末，涂层，薄膜，浆液，制造的零件或外延膜。 EAG还具有带2D面积检测器的微衍射仪，用于小点（<50 µm）XRD，即使X射线束尺寸较小，也能提供良好的信噪比。

XRD分析的主要应用

首先，结晶相的鉴定/定量
测量散装材料和薄膜中的平均微晶尺寸，应变或微应变效应
量化薄膜，多层叠层和制造部件中的优选取向（纹理）
确定散装材料和薄膜中结晶材料与非晶材料的比例
适用于各种散装和薄膜样品的相识别
检测微小晶相（浓度大于~1％）
确定多晶薄膜和材料的微晶尺寸
确定结晶形式的材料相对于无定形的百分比
测量亚毫克松散粉末或干燥溶液样品以进行相鉴定
分析薄至50Å的薄膜的质构和相位行为
确定外延薄膜中的应变和成分
确定单晶材料的表面切口
最后，测量散装金属和陶瓷中的残余应力

XRD的优势

首先，无损
其次，定量测量相和织构取向
第三，最少或没有样品制备要求
最后，所有分析的环境条件

XRD的局限性

无法识别非晶材料
没有深度剖面信息
最小光斑大小约为25 µm

技术规格

检测到信号：衍射X射线
检测到元素：所有元素（假设它们存在于结晶基质中）
检测限：多相定量分析：〜1％
用于识别相位的最小薄膜厚度：〜20埃
深度分辨率：采样深度在〜20Å至〜30 µm之间，取决于材料特性和X射线入射角
成像/映射：无
横向分辨率/探针尺寸：点聚焦：0.1mm至0.5mm; 线聚焦2毫米至12毫米; 微衍射至〜20 µm

此外，请阅读我们的应用笔记：高分辨率X射线衍射（HR-XRD）位于点击此处。

化合物半导体的测量，讨论如何使用此方法确定化合物的成分和厚度半导体例如SiGe，AlGaAs，InGaAs和其他材料。

总之，EAG为我们的客户提供XRD服务，以分析许多材料。而且，您可以依靠快速的周转时间，准确的数据和人对人的服务来确保您了解所收到的信息。

最后，请立即致电800-366-3867与EAG实验室联系，或填写表格让专家与您联系，以了解我们如何使用此XRD测试服务来分析您的材料。