破坏性物理分析(DPA)

DPA(破坏性物理分析)在EAG(以前为SEAL实验室)上进行,涉及航空,商业,军事和政府应用中使用的“高可靠性”电子组件和材料。

电子元件的寿命遵循可预测的趋势。 大量组件在很小的时候就过早失效(“婴儿死亡率”)。 婴儿死亡率问题可以通过在制造过程中实施严格的质量控制来解决。 金属化,玻璃化分析,彻底的精密检查,电老化和DPA程序的SEM检查将识别各自的问题。

一旦经过这个初始失效阶段,它们通常会以很低的失败概率执行很长一段时间。 执行破坏性物理分析(DPA)以确定用于空间和运载火箭设计的高质量部件。 这是一个全面的测试程序,对给定批次的零件进行抽样,以评估其质量和可靠性。 DPA用于检查和验证这些部件的内部设计,材料,结构和工艺。 该分析对于确定那些具有异常或缺陷的部件很有用,这些异常或缺陷可能在以后导致退化或灾难性系统故障。 DPA对要测试的每个部件进行多项电气,机械和分析测试,以确保产品可靠性或确定可能性和/或可能的故障原因。 我们的设施是DLA(国防后勤局)认证,符合各种MIL-STD测试要求,包括 MIL-STD-1580,MIL-STD-883,MIL-STD 750,MIL-STD-202 和更多。

在EAG的DPA测试期间进行模切

在DPA测试期间的剪切

航空航天业通常使用DPA,以使电子组件符合“ S”级标准。 越来越多的商业应用正在使用DPA筛选来显着提高其产品在现场的可靠性。 通常需要较高可靠性的电子组件长时间运行,几乎没有或根本没有机会进行更换。 轨道卫星就是这种情况的很好例子。 满足“空间使用”要求的零件还用于更换困难和/或故障会带来巨大风险的应用中。

EAG多年来一直在航空航天,商业,军事和政府应用中使用材料进行超过40的破坏性物理分析(DPA)。 我们的设施齐全,并通过DLA认证,可满足各种MIL-STD测试要求。 测试能力包括外部视觉检测,射线照相,气密密封测试(细漏,粗漏),粒子碰撞噪声检测,(PIND)测试,DLA认证残留气体分析(RGA)/内部水蒸气含量测试,Delid / Decap / Case去除,内部目视检查,粘合拉力,模切,SEM检查和显微切割。 它是在物理拆卸的各个阶段对部件进行系统的详细检查。 检查零件的各种设计,工艺和加工问题,这些问题在正常的筛选测试中可能不会出现。 它是根据适用的军事标准和设计要求测试和检查部件的过程。

双嵌玻璃二极管上的染料渗透剂失效

双嵌玻璃二极管上的染料渗透剂失效

DPA的理想用途

  • 高可靠性电子元件认证
  • 用于使电子组件符合“ S”级标准
  • 筛选电子元件,显着提高产品的可靠性。

我们的强项

  • 外部视觉检查
  • 射线照相X射线
  • 密封密封测试(精细和总泄漏)
  • 粒子碰撞噪声检测(PIND)。 测试
  • 残余气体分析/内部水蒸气含量(RGA)
  • Delid / Decap / Case Removal
  • 内部视觉检查
  • 邦德拉力
  • 模切
  • SEM检查
  • 显微切割(截面)

限制

  • 破坏性测试
  • 腔体尺寸小于0.01cc的部件无法在EAG进行测试

DPA技术规格

  • MIL-STD-1580
  • MIL-STD-883
  • MIL-STD-750
  • MIL-STD-202
  • SSQ-25000

我们有多年提供DPA测试的经验 洛杉矶所在地(以前称为SEAL实验室)。 有关DPA测试的更多信息,请联系Evans Ryan eryan@www.eag.com 或致电+1 310 322 2011。

EAG实验室通过DPA分析检查的零件类型:

  • 集成电路
  • 晶体管
  • 发光二极管
  • 电容器
  • 电阻器
  • 继电器
  • 保险丝
  • 温度传感器
  • 过滤器,水晶
  • 变压器,电感器,线圈
  • 射频设备,微波元件
  • 连接器,开关
  • 含有多种成分的杂交种

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