불량분석

개요 :
EAG는 고품질의 신뢰할 수있는 제품을 얻기위한 고객의 요구를 지원하기 위해 고장 분석 서비스를 제공합니다. 이 목표에 대한 우리의 약속은 포괄적 인 엔지니어링 서비스를위한 단일 소스를 제공함으로써 입증됩니다. EAG는 이러한 광범위한 서비스를 제공하는 리더이며 전 세계 실험실 위치를 통한 접근성면에서 타의 추종을 불허합니다.

서비스:
당사의 목표는 당사의 전문 지식과 고장 분석 경험을 사용하여 고장의 원인을 정확하게 파악하는 것입니다. 우리는 효과적이고 효율적인 것으로 입증 된 방법론을 개발했지만 고객의 요구에 맞게 프로세스를 맞춤화 할 수 있습니다. 특정 기술 및 분석 외에도 전체 근본 원인 조사를 지원할 수있는 능력과 역량을 통해 프로젝트, 운영 및 비즈니스 요구 사항을 충족하는 맞춤형 지원 수준을 제공 할 수 있습니다. 당사의 전문가 해석 및 엔지니어링 평가와 함께 당사는 조사 및 실패 원인에 대한 비판적이고 분석적인 통찰력을 제공합니다.

EAG의 실패 분석 지원은 엔지니어 간 상호 작용으로 시작하여 문제, 과제, 목표 및 긴급 성을 논의하고 포괄적으로 이해합니다. EAG 엔지니어는 오늘날의 고급 기술 및 제품에 대한 지식과 경험이 풍부하며 고장 분석 전문가입니다.

전문 :
EAG의 고장 분석 팀은 고도의 기술적 전문성을 갖춘 엔지니어 그룹으로 구성되어 있으며 다양한 산업 분야의 다양한 배경과 경험을 갖추고 있습니다. 반도체, 의료 기기, 항공 우주, , 자동차, 레이저, 태양 광 및 제조 분야에 사용됩니다.

우리는 혁신적인 회사를 매일 지원하여 최첨단 기술 과제에 접할 수있는 독창적 인 기회를 제공하고 직접 해결할 수있는 전문 기술을 발전시킵니다.

  • 디바이스 및 기술 : ASIC, 이미지 센서, 디스크리트, 수동 소자, RF, MEMS, MOSFET, 의료 기기 어셈블리, PCB, 3D 패키지, 고급 CMOS, III-V, GaAs, 레이저 다이오드, LED, 태양 전지
  • 제품 수명주기 : 설계 디버그, 신뢰성 파운드리, 패키지 조립, 최종 테스트 생산량, 현장 / 고객 반품
  • 시스템 레벨 분석 : 파라 메트릭 테스트, PCBA, 솔더 조인트 무결성, 설계 평가
  • 건설 및 경쟁 분석
  • 위조 / 진위
  • 재료 분석 : 횡단면 절단, 찢어짐
  • 오류 복제
  • 기술 상담

우리는 EAG Laboratories 내의 방대한 분석 분야를 활용하여 다음과 같은 포괄적 인 솔루션과 결과를 제공합니다.

전기 분석
  • 전기적 검증 (ATE, 벤치 테스트, 온도, 소자 특성화)
  • 곡선 추적 (IV 곡선 계열)
  • 파라 메트릭 및 기능 테스트
  • 제품 유효성 검사
  • RF 특성화
  • 시간 영역 반사 계 (TDR)
  • 전송 라인 펄스 (TLP)
패키지 무결성
캡슐 제거
  • 레이저 디 캡슐 레이션
  • 레이저 제거
  • 구리선
  • 첨단 패키징 (스택 다이, 멀티 칩 모듈, 임베디드 디바이스, PCB에 장착)
  • 모듈 및 리볼에서 CSP 추출
  • 다이 추출
  • 적층 다이 분리
  • 제트 에칭 / 화학
  • 기계적 뚜껑
  • 산소 플라즈마
광학 검사
  • 밝고 어두운 필드 이미징
  • 노말 스키 차동 간섭 명암 (DIC)
  • 실리콘을 통한 근적외선 검사
오류 격리
물리적 분석
조사 예

다이 레벨

  • 웨이퍼 팹 공정 결함
  • 수율 향상
  • 전기적 특성
  • 온도 매핑 / 측정치
  • 전기적 오버 스트레스 (EOS) 평가
  • 일렉트로 마이그레이션
  • ESD 및 래치 업 장애 조사
  • 게이트 산화물 파괴
  • 디자인 디버그 / FIB 회로 편집
  • 회로 / 레이아웃 분석
  • FinFET 기술

장치 수준

  • 제조 결함
  • 패키지 무결성 및 어셈블리 문제
  • 비정상 부착 다이
  • 열 측정
  • 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지 (WLCSP)
  • 플립 칩 솔더 조인트, Cu 기둥 및 언더필 특성
  • 와이어 본드 및 솔더볼 강도 테스트
  • MCM SIP 모듈
  • 적층 된 다이 조립체
  • BLR (보드 레벨 신뢰성, 2 차 레벨 신뢰성) 분석
  • 금속 간 분석
  • CSP 추출 및 재연

시스템 또는 제품 레벨

  • 조립 결함
  • 제조, 생산 및 PCBA 실패
  • 솔더 조인트 무결점 (Intermetallic Material Compound - IMC)
  • 오염 / 부식 분석
  • 재료 특성화
  • 신뢰성 조사
  • 품질 평가
  • 리버스 엔지니어링
  • 고장 진단
  • 현장 / 고객 반품

시스템 레벨 예제

  • 스마트 미터
  • 전원 어댑터
  • 안전 걸쇠 메커니즘
  • LED 조명기구
  • 온도 압력 센서
  • 달팽이관 임플란트
  • 외과 용 계측기 컨트롤러
  • 터치 패널 디스플레이
  • 지문 센서
  • 자동차 조향 센서 조립체
  • 터빈 제어반

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