故障分析

概述:
EAG提供故障分析服务,以满足客户获得高质量和可靠产品的需求。 通过提供全面的工程服务的单一来源证明了我们对这一目标的承诺。 EAG在提供如此广泛的服务方面处于领先地位,在我们遍布全球的实验室中,其访问能力无与伦比。

服务:
我们的目标是利用我们在故障分析中的专业知识和经验来准确确定故障原因。 我们已经开发出一种方法,该方法已被证明是有效且高效的,但允许我们根据您的需求定制流程。 我们可以提供量身定制的支持级别,以满足您的项目,运营和业务需求,除了特定的技术和分析之外,还具有支持全面根本原因调查的能力。 结合我们的专家解释和工程评估,我们为调查和失败原因提供了重要的分析见解。

EAG的故障分析支持始于工程师与工程师之间的互动,以讨论并全面理解您的问题,挑战,目标和紧迫性。 EAG工程师在当今的先进技术和产品方面知识渊博,经验丰富,并且是故障分析方面的专家。

专长:
EAG的故障分析团队由高技术和专业的工程师组成,他们拥有来自不同行业的广泛背景和经验,包括 半导体, 医疗装置, 航天, 军事,汽车,激光,太阳能和制造业。

我们每天都在为创新型公司提供支持,为我们提供了接触尖端技术挑战的独特机会,并提升我们的第一手解决方案的专业知识,包括:

  • 器件和技术:ASIC,图像传感器,分立器件,无源器件,RF,MEMS,MOSFET,医疗器械组件,PCB,3D封装,高级CMOS,III-V,GaAs,激光二极管,LED,太阳能电池
  • 产品生命周期:设计调试,可靠性代工,封装组装,最终测试产量,现场/客户退货
  • 系统级分析:参数测试,PCBA,焊点完整性,设计评估
  • 建设和竞争对手分析
  • 假冒/真实性
  • 材料分析:横切,拆卸
  • 失败再现
  • 技术咨询

我们利用EAG实验室内庞大的分析学科提供全面的解决方案和结果,包括:

电气分析
  • 电气验证(ATE,台架试验,温度,器件表征)
  • 曲线轨迹(IV族曲线)
  • 参数和功能测试
  • 产品验证
  • 射频特性
  • 时域反射计(TDR)
  • 传输线脉冲(TLP)
包装完整性
解封
  • 激光解封装
  • 激光烧蚀
  • 铜丝
  • 高级封装(堆叠芯片,多芯片模块,嵌入式器件,安装在PCB上)
  • 从模块中提取CSP并重新进行球
  • 模具提取
  • 堆叠模具分离
  • 喷射蚀刻/化学
  • 机械除盖
  • 氧等离子体
光学检测
  • 明暗场成像
  • Nomarski差分干涉对比(DIC)
  • 通过硅片进行近红外检测
故障隔离
物理分析
  • 反应离子蚀刻(RIE)
  • 剥层/去层 (化学和机械)
  • 扫描电子显微镜(SEM,FE SEM)
  • 能量色散X射线光谱(EDS)点,点图和线扫描
  • 扫描透射电子显微镜(STEM)
  • 双光束聚焦离子束(DB FIB),带有GDS导航和EDS分析
  • 离子铣削和抛光
  • 冶金 横切片 (模具,封装,PCB,产品)
  • 染料和撬(焊点完整性)
  • 粘结强度试验(拉伸和剪切)
  • 施工和竞争对手分析(工艺技术和节点)
调查实例

模具水平

  • 晶圆制造工艺缺陷
  • 产量增加
  • 电气特性
  • 温度映射 / 测量
  • 电过应力(EOS)评估
  • ESD和Latch up故障调查
  • 栅极氧化物击穿
  • 设计调试/ FIB电路编辑
  • 电路/布局分析
  • FinFET技术

设备级别

  • 制造缺陷
  • 包装完整性和装配问题
  • 模具附着异常
  • 热测量
  • 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)
  • 倒装芯片焊点,铜柱和底部填充表征
  • 引线键合和焊球强度测试
  • MCM SIP模块
  • 堆叠模组件
  • BLR(板级可靠性,二级可靠性)分析
  • 金属间化合物分析
  • CSP提取和重新球

系统或产品级别

  • 装配缺陷
  • 制造,生产和PCBA失败
  • 焊点完整性(金属间材料复合物 - IMC)
  • 污染/腐蚀分析
  • 材料表征
  • 可靠性调查
  • 质量评估
  • 逆向工程
  • 故障诊断
  • 现场/客户退货

系统级示例

  • 智能电表
  • 电源适配器
  • 安全闩锁机构
  • LED灯具
  • 温度压力传感器
  • 人工耳蜗
  • 手术器械控制器
  • 触摸面板显示
  • 指纹传感器
  • 汽车转向传感器总成
  • 涡轮控制板

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